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RP-H2
RP-H2賽普拉斯MCU事業(yè)部營銷副總裁John Weil表示：“基于傳感器的智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、可穿戴設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備需要安全可靠的M2M通信，從而推升了市場對超低功耗、高外設(shè)集成度解決方案的需求。賽普拉斯新推出的FM0+ MCU專為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)而設(shè)計，它們采用一種獨特的方式結(jié)合了集成外設(shè)和超低功耗的ARM Cortex-M0+內(nèi)核。
l Invensys Foxboro（?？怂共_）：I/A Series系統(tǒng)，F(xiàn)BM（現(xiàn)場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。
l Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器。
l Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。
l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB：工業(yè)機器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
BAILEY IMDSI02
BAILEY IMMFP01
BAILEY IMMFP03
BAILEY IMDS002
BAILEY IMMFP03
BAILEY IMMFP12
BAUMER FHDK 14P5101/S35A
BAUMER OADM 20I6572/S14F
BAUMULLER BUR622-16-2
BAUTZ E642B-MGB
BEI H25E-F1-SS-10
BEI H38D-1800-ABZC-8830-LED-SC-UL
BEIJER QSI QTERM-K65
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